Опубликовано: 22nd Окт 2014

Скоро появится сверхтонкий смартфон Huawei

В рамках проходящей в эти дни выставки потребительской электроники в Лос-Анджелесе, китайский производитель  HUAWEI пообещал 8-и ядерный чип и сверхтонкий смартфон в металлическом корпусе.nВ планы компании входит объединение с таким магнатом в области электроники, как Samsung, и уже во второй половине этого года совместными усилиями приступить к разработке и усовершенствованию 8-и ядерного Cortex-A15.nHuawei приложит все усилия, чтобы получить первые позиции в списках чипов для мобильных телефонов. Об это сообщил исполнительный директор компании Huawei Ричард Ю. Кроме этого, журналисты Engadget узнали из первоисточника еще об многих планах и действиях этой быстро развивающейся компании.nЕще одной интригой этого общения стало заявление господина Ю, о том, что на выставке MWC, которая скоро будет проводится в этом году, компания Huawei представит новый и сверхмощный телефон, который будет работать на базе Android и отличаться своей сверх тонкостью. Точные размеры господин Ю не сказал, а вот то, что он будет тоньше, чем 6.5 мм и у этого аппарата будет металлический корпус, журналистам все-таки удалось узнать.

ДВИГАТЕЛЬ ПРОГРЕССА

КОНТАКТЫ ИЗДАТЕЛЯ

[email protected]
Володин Олег Григорьевич - руководитель проекта.
Харьков, улица Алчевских 31, офис 59
Проект Новости обо всем и отовсюду 2011 - 2014 год