Опубликовано: 23rd Окт 2014

Скоро проблемы с оперативной памятью останутся в прошлом

Компаниями IBM и Micron Technology было объявлено о начале производства новых модулей Hybrid Memory Cube (HMC), построенных на основе стека из чипов памяти, расположенных плотно друг к другу.n nЭту технологию представили в сентябре 2011 года на конференции Intel для разработчиков как совместную разработку двух компаний. Уже в начале октября Micron и Samsung создали консорциум Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), главной задачей которого является разработка и продвижение открытой спецификации HMC.nnПредполагается, что коммерческий выпуск чипов HMC обеспечит компания Micron, а IBM будет заниматься технологией производства, а также разработкой и поставкой контроллеров микросхем.nnПервые поставки новых чипов планируются во второй половине 2012 года.nnВ модулях HMC используется технология «связь сквозь кремний», что обеспечивает электрическую связь между собранными в стопку кристаллами DRAM и кристаллом со схемой высокоскоростного ввода-вывода. За счет такой компоновки можно получить больше каналов связи и достичь большей производительности по сравнению с традиционной полупроводниковой системой.nnСкорость работы памяти HMC увеличена в 15 раз, а энергопотребление снижено на 70%. При этом HMC занимает всего 10% площади печатной платы, занимаемой обычной микросхемой DRAM того же объема.

ДВИГАТЕЛЬ ПРОГРЕССА

КОНТАКТЫ ИЗДАТЕЛЯ

[email protected]
Володин Олег Григорьевич - руководитель проекта.
Харьков, улица Алчевских 31, офис 59
Проект Новости обо всем и отовсюду 2011 - 2014 год